PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION INSULATING FILM USING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE FILM

본 발명은 감광성 수지 조성물, 그 조성물로 제조된 절연필름 및 그 절연필름을 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다. 본 발명에 일 실시예에 따른 감광성 수지 조성물은 포토리소그래피 공법(photolithography)을 통한 비아홀 형성이 용이하며, 염기 현상성을 가지면서 패터닝이 가능하고, 동도금에 대한 밀착력을 개선할 수 있다. PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive resin composition allowing easy formation of via holes, an insu...

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Main Authors SEO, YOUNG KWAN, SHIM, JI HYE, KIM, JIN YOUNG, SON, JANG BAE, KANG, JUNG KYU
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 28.06.2017
Subjects
APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
CINEMATOGRAPHY
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
ELECTROGRAPHY
HOLOGRAPHY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
MATERIALS THEREFOR
ORIGINALS THEREFOR
PHOTOGRAPHY
PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES
PHYSICS
PRINTED CIRCUITS
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Summary:본 발명은 감광성 수지 조성물, 그 조성물로 제조된 절연필름 및 그 절연필름을 포함하는 인쇄회로기판에 관한 것이다. 본 발명에 일 실시예에 따른 감광성 수지 조성물은 포토리소그래피 공법(photolithography)을 통한 비아홀 형성이 용이하며, 염기 현상성을 가지면서 패터닝이 가능하고, 동도금에 대한 밀착력을 개선할 수 있다. PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive resin composition allowing easy formation of via holes, an insulation film made of the composition, and a printed circuit board comprising the insulation film.SOLUTION: A photosensitive resin composition comprises: a binder having alkali developable and photocurable functional groups; a photopolymerizable monomer; a thermosetting epoxy resin; silica; a photoinitiator; and a curing catalyst. After curing and surface roughening treatment, the number of silica particles exposed to a surface of 5×5 μmis from 10 to 50.SELECTED DRAWING: None
Bibliography:Application Number: KR20150181633