A SYSTEM AND METHOD FOR MONITORING WAFER HANDLING AND A WAFER HANDLING MACHINE
웨이퍼 핸들링을 모니터하는 시스템들, 기계들 및 방법들이 본 명세서에 개시된다. 웨이퍼 핸들링을 모니터하는 시스템은 센서 및 제어기를 포함한다. 센서는 조립된 웨이퍼 핸들링 기계에 고정될 수 있다. 제어기는 센서와 전자 통신을 하고, 제어 로직을 포함한다. 제어 로직은, 웨이퍼 핸들링 기계가 정렬될 때 센서의 기준 전압을 저장하도록 구성되고 센서의 기준 출력과 현재 출력간 차이가 임계치를 초과할 때 표시 신호를 생성하도록 구성된다. Systems, machines, and methods for monitoring wafer hand...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
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27.06.2017
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Summary: | 웨이퍼 핸들링을 모니터하는 시스템들, 기계들 및 방법들이 본 명세서에 개시된다. 웨이퍼 핸들링을 모니터하는 시스템은 센서 및 제어기를 포함한다. 센서는 조립된 웨이퍼 핸들링 기계에 고정될 수 있다. 제어기는 센서와 전자 통신을 하고, 제어 로직을 포함한다. 제어 로직은, 웨이퍼 핸들링 기계가 정렬될 때 센서의 기준 전압을 저장하도록 구성되고 센서의 기준 출력과 현재 출력간 차이가 임계치를 초과할 때 표시 신호를 생성하도록 구성된다.
Systems, machines, and methods for monitoring wafer handling are disclosed herein. A system for monitoring wafer handling includes a sensor and a controller. The sensor is capable of being secured to an assembled wafer handling machine. The controller is in electronic communication with the sensor and includes control logic. The control logic is configured to store a reference output of the sensor when the wafer handling machine is aligned and is configured to generate an indication signal when a difference between the reference output and a current output of the sensor exceeds a threshold. |
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Bibliography: | Application Number: KR20170075038 |