SUBSTRATE ALIGNING METHOD SUBSTRATE RECEIVING METHOD SUBSTRATE LIQUID PROCESSING METHOD SUBSTRATE ALIGNING APPARATUS SUBSTRATE RECEIVING APPARATUS SUBSTRATE LIQUID PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM

• Main Authors: ONZUKA KEIJI, HOSHINO HIROZUMI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 27.06.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

기판에 휨(변형)이 생겨도, 기판과 기판 지지체나 기판끼리의 접촉을 방지하는 것. 본 발명에서는, 기판(8)의 외주단을 따라 부분적으로 휘어 올라간 위치(A, C) 및 휘어 내려간 위치(B, D)와는 상이한 위치로부터 상기 기판(8)의 중앙부를 향하여 기판 지지체(39)를 이동시킬 수 있도록 하였다. 본 발명은, 1장 또는 복수매의 기판(8)을 정렬시키는 기판 정렬 방법(기판 정렬 장치)이나, 기판(8)을 기판 지지체(39)로 수취하는 기판 수취 방법(기판 수취 장치)이나, 복수매의 기판(8)을 일괄하여 처리하는 기판 액처리 방법(기판 액처리 장치)이나, 이들 기판 정렬 장치·기판 수취 장치·기판 액처리 장치를 갖는 기판 처리 시스템(1)에 적용할 수 있다. A substrate aligning method includes receiving a substrate by moving a substrate support from an outside of an outer periphery toward a central portion of the substrate along the substrate; and aligning the substrate such that the substrate support moves from a position different from a position partially upwardly warped along an outer peripheral edge of the substrate and a position partially downwardly warped along the outer peripheral edge of the substrate toward the central portion of the substrate so as to receive the substrate.