BUMP STRUCTURE HAVING A SINGLE SIDE RECESS

범프 구조물은 제1 단부, 및 제1 단부에 대향하는 제2 단부를 포함한다. 범프 구조물은 제1 단부와 제2 단부 사이에 연결된 제1 측부를 더 포함한다. 범프 구조물은 제1 측부에 대향하는 제2 측부를 더 포함한다. 제2 측부는 제1 단부와 제2 단부 사이에 연결되고, 제2 측부는 리플로우된 솔더 재료가 채울 리세스를 포함한다. To solve a technical problem about a bump-on-trace structure, a bump structure includes a first end part, and a sec...

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Main Authors CHANG CHIH HORNG, LIN YEN LIANG, CHEN CHEN SHIEN, KUO TIN HAO
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 21.06.2017
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:범프 구조물은 제1 단부, 및 제1 단부에 대향하는 제2 단부를 포함한다. 범프 구조물은 제1 단부와 제2 단부 사이에 연결된 제1 측부를 더 포함한다. 범프 구조물은 제1 측부에 대향하는 제2 측부를 더 포함한다. 제2 측부는 제1 단부와 제2 단부 사이에 연결되고, 제2 측부는 리플로우된 솔더 재료가 채울 리세스를 포함한다. To solve a technical problem about a bump-on-trace structure, a bump structure includes a first end part, and a second end part facing the first end part. The bump structure further includes a first lateral part connected between the first end part and the second end part. The bump structure further includes a second lateral part facing the first lateral part. The second lateral part is connected between the first end part and the second end part. The second lateral part includes a recess to be filled with a reflowed solder material.
Bibliography:Application Number: KR20170073849