METHOD OF COMPONENT PARTITIONS ON SYSTEM ON CHIP AND DEVICE THEREOF

• Main Authors: GOEL SANDEEP KUMAR, LEE YUN HAN, HOU YUNG CHIN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 16.06.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

파티션 방법은 파티션 기준의 세트에 따라 복수의 컴포넌트들을 복수의 파티션들로 소팅하는 단계, 및 스택 기준의 세트에 따라 각 파티션의 복수의 컴포넌트들을 제 1 스택 및 제 2 스택으로 소팅하는 단계를 포함하고, 제 1 스택은 복수의 고 피치 금속층들을 포함하고, 제 2 스택은 복수의 저 피치 금속층들을 포함한다. 파티션 기준은 컴포넌트의 크기, 전력 및 속도를 포함하고, 스택 기준은 금속층의 피치를 포함한다. A partition method includes sorting the plurality of components into a plurality of partitions according to a set of partition criteria and sorting the plurality of components of each partition into a first stack and a second stack according to a set of stack criteria, and the first stack includes a plurality of higher pitch metal layers and the second stack includes a plurality of lower pitch metal layers. The partition criteria include size, power and speed of the component, and the stack criteria include a pitch of a metal layer.