CHAMBER FOR TRANSFER SUBSTRATE AND SYSTEM FOR TREATING SUBSTRATE

본 발명은 적어도 하나 이상의 기판이 인입되어 진공 및 대기 상태를 반복하는 반입용 로드락챔버, 상기 기판상에 반도체층을 형성하는 공정챔버 및 상기 반입용 로드락챔버의 적어도 하나 이상의 기판을 상기 공정챔버로 이송시키는 이송챔버를 포함하고, 상기 이송챔버는, 상기적어도 하나 이상의 기판을 수용하는 공간을 제공하는 바디, 상기 바디의 상부면을 개폐하도록 구비되는 리드부를 포함하며, 상기 리드부는 일면에 상기 바디에 수용된 상기 적어도 하나 이상의 기판에 열을 공급하는 가열부 및 상기 리드부의 일면에 배치되어 상기 리드부를 냉각시키는...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors KANG, TAE HOON, YOO, JIN HYUK, KIM, DO HYUNG, KIM, YOUNG HYUN, KIM, JONG SIK, KIM, SANG BO
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 09.06.2017
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:본 발명은 적어도 하나 이상의 기판이 인입되어 진공 및 대기 상태를 반복하는 반입용 로드락챔버, 상기 기판상에 반도체층을 형성하는 공정챔버 및 상기 반입용 로드락챔버의 적어도 하나 이상의 기판을 상기 공정챔버로 이송시키는 이송챔버를 포함하고, 상기 이송챔버는, 상기적어도 하나 이상의 기판을 수용하는 공간을 제공하는 바디, 상기 바디의 상부면을 개폐하도록 구비되는 리드부를 포함하며, 상기 리드부는 일면에 상기 바디에 수용된 상기 적어도 하나 이상의 기판에 열을 공급하는 가열부 및 상기 리드부의 일면에 배치되어 상기 리드부를 냉각시키는 냉각부를 포함하고, 상기 냉각부는 상기 가열부로부터 반경방향 외측을 향하여 소정간격 이격되게 배치되는 기판처리장치 시스템에 관한 것이다.
Bibliography:Application Number: KR20150170029