APPARATUS AND METHODS FOR MICRO-TRANSFER PRINTING
일 양상에서는, 목적지 기판의 수신 표면 상에 반도체 디바이스를 어셈블링하기 위한 시스템 및 방법이 개시된다. 다른 양상에서는, 토포그래픽 특징들을 갖는 목적지 기판 상에 반도체 디바이스를 어셈블링하기 위한 시스템 및 방법이 개시된다. 다른 양상에서는, 반도체 디바이스를 인쇄하기 위한 중력-보조 분리 시스템 및 방법이 개시된다. 다른 양상에서는, 반도체 디바이스들을 인쇄하기 위한 전사 디바이스의 다양한 특징들이 개시된다. In an aspect, a system and method for assembling a semiconduct...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
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08.06.2017
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Summary: | 일 양상에서는, 목적지 기판의 수신 표면 상에 반도체 디바이스를 어셈블링하기 위한 시스템 및 방법이 개시된다. 다른 양상에서는, 토포그래픽 특징들을 갖는 목적지 기판 상에 반도체 디바이스를 어셈블링하기 위한 시스템 및 방법이 개시된다. 다른 양상에서는, 반도체 디바이스를 인쇄하기 위한 중력-보조 분리 시스템 및 방법이 개시된다. 다른 양상에서는, 반도체 디바이스들을 인쇄하기 위한 전사 디바이스의 다양한 특징들이 개시된다.
In an aspect, a system and method for assembling a semiconductor device on a receiving surface of a destination substrate is disclosed. In another aspect, a system and method for assembling a semiconductor device on a destination substrate with topographic features is disclosed. In another aspect, a gravity-assisted separation system and method for printing semiconductor device is disclosed. In another aspect, various features of a transfer device for printing semiconductor devices are disclosed. |
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Bibliography: | Application Number: KR20177004506 |