THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION

• Main Authors: HONG, CHANG MIN, KWON, KEE HAE, LEE, WON SEON, LEE, JEONG MIN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 08.06.2017
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS; WORKING-UP

본 발명은 열가소성 수지 조성물에 관한 것으로, 폴리카보네이트 수지 5 내지 95중량% 및 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체 수지 5 내지 95중량%를 포함하는 기초수지; 및 상기 기초수지 100중량부에 대하여 광택 안료 0.1 내지 5중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 열가소성 수지 조성물은 내충격성, 유동성, 내열성, 내광성 및 내약품성이 우수하며, 펄 또는 메탈의 외관이 효과적으로 발현되어 무도장으로 적용이 가능하다.