PROXIMITY CONTACT COVER RING FOR PLASMA DICING

• Main Authors: HOLDEN JAMES M, OUYE ALAN HIROSHI, LERNER ALEXANDER N, KUMAR AJAY, IYER APARNA
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 23.05.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

반도체 웨이퍼들 - 각각의 웨이퍼는 복수의 집적 회로를 가짐 - 을 다이싱하는 방법들 및 캐리어들이 설명된다. 예에서, 에칭 프로세스 동안 캐리어 및 기판 어셈블리를 보호하기 위한 커버 링은, 캐리어 및 기판 어셈블리의 기판의 직경보다 작은 직경을 갖는 내측 개구를 포함한다. 외측 프레임이 내측 개구를 둘러싼다. 외측 프레임은 캐리어 및 기판 어셈블리의 기판의 최외측 부분을 수용하기 위한 베벨을 갖는다. Methods of and carriers for dicing semiconductor wafers, each wafer having a plurality of integrated circuits, are described. In an example, a cover ring for protecting a carrier and substrate assembly during an etch process includes an inner opening having a diameter smaller than the diameter of a substrate of the carrier and substrate assembly. An outer frame surrounds the inner opening. The outer frame has a bevel for accommodating an outermost portion of the substrate of the carrier and substrate assembly.