MULTI-DIE PACKAGE HAVING DIFFERENT TYPES OF SEMICONDUCTOR DIES ATTACHED TO THE SAME THERMALLY CONDUCTIVE FLANGE

• Main Authors: AGAR BILL, LEFEVRE MICHAEL, ZHANG XI KUN, CHANG DEJIANG, KOMPOSCH ALEXANDER
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 17.05.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A multi-die package is manufactured by attaching a first semiconductor die made of a first semiconductor material to a thermally conductive flange through a first die attachment material, and attaching a second semiconductor die to the same thermally conductive flange through a second die attachment material. The second semiconductor die is manufactured by a second semiconductor material which is different from a first semiconductor material. The first semiconductor die is maintained at the right place by the first die attachment material while attaching the second semiconductor die to the flange. Leads are attached on the thermally conductive flange or an insulation member fixed on the flange. 멀티다이 패키지는 제1 반도체 재료로 만들어진 제1 반도체 다이를 제1 다이 부착 재료를 통해 열 전도성 플랜지에 부착하고, 제2 다이 부착 재료를 통해 제1 반도체 다이와 동일한 열 전도성 플랜지에 제2 반도체 다이를 부착함으로써 제조된다. 제2 반도체 다이는 제1 반도체 재료와는 상이한 제2 반도체 재료로 만들어진다. 제1 반도체 다이는 제2 반도체 다이를 플랜지에 부착하는 동안 제1 다이 부착 재료에 의해 적소에 유지된다. 리드들은 열 전도성 플랜지, 또는 플랜지에 고정된 절연 부재에 부착된다. 리드들은 제1 및 제2 반도체 다이들에 외부 전기적 액세스를 제공한다.