LOW DIELECTRIC ADHESIVE COMPOSITION

• Main Authors: MIKAMI TADAHIKO, SAKATA HIDEYUKI, ITO TAKESHI, KASHIHARA KENJI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 04.05.2017
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; PERFORMING OPERATIONS; POLISHES; PRINTED CIRCUITS; TRANSPORTING; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

본 발명은 종래의 폴리이미드 및 폴리에스테르 필름뿐만 아니라, LCP 등의 저극성 수지 기재(基材)나 금속 기재와 높은 접착성을 갖고, 높은 땜납 내열성을 얻을 수 있으며, 또한 저유전 특성이 우수한 접착제 조성물을 제공한다. 그 접착제 조성물은 하기 (A) 성분 및 (B) 성분을 함유하고, 또한 (C) 성분 및 (D) 성분 중 적어도 한쪽을 함유한다: (A) 성분: 결정성 산 변성 폴리올레핀, (B) 성분: 비결정성 폴리올레핀, (C) 성분: 카르보디이미드 수지, 및 (D) 성분: 에폭시 수지. Provided is an adhe...