ELECTROSTATIC CHUCK WITH THERMAL CHOKE

• Main Authors: LONG MAOLIN, CHAU QUAN, PATERSON ALEX, WU YING
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 24.04.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Apparatuses, systems, and techniques for providing enhanced electrostatic chucks are provided. Such apparatuses, systems, and techniques may include, for example, a common RF and DC electrode in an electrostatic chuck, a connection unit, at a location external to a semiconductor processing chamber, of a high-voltage DC power source and a high-voltage RF power source to a common conductive pathway leading to an electrostatic chuck in the interior of the semiconductor processing chamber, a very thin dielectric layer located on an upper surface of an electrostatic chuck, and/or an axial thermal choke that may be used to control heat flow within an electrostatic chuck. 향상된 정전 척들을 제공하기 위한 장치들, 시스템들, 및 기법들이 제공된다. 이러한 장치들, 시스템들, 및 기법들은 예를 들어, 정전 척 내의 공동 RF 및 DC 전극, 반도체 프로세싱 챔버 외부의 위치의, 반도체 프로세싱 챔버의 내부의 정전 척으로 유도하는 공동 도전성 경로로의 고전압 DC 전력 소스 및 고전압 RF 전력 소스의 연결부, 정전 척의 상부 표면 상에 위치된 매우 얇은 유전체층, 및/또는 정전 척 내의 열 플로우를 제어하도록 사용될 수도 있는 축방향 열 초크를 포함할 수도 있다.