Semiconductor package

• Main Authors: CHUNG, HYUN SOO, LEE, CHAN HO, PARK, MYEONG SOON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 19.04.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

According to an embodiment of the present invention, the present invention relates to a semiconductor package. The semiconductor package is mounted on a substrate and includes a semiconductor chip having an upper surface and a lower surface opposed to the upper surface, and connection members connecting the substrate and the semiconductor chip. The connection members include first connection members arranged in the central region of the semiconductor chip and having the same size and second connection members disposed in the edge region of the semiconductor chip and having the same size, wherein the first connection members and the second connection members are different in height from each other. Therefore, warpage of the semiconductor package can be compensated by difference sizes of the connection members. 본 발명의 실시예에 따라 반도체 패키지를 제공한다. 반도체 패키지는 기판 상에 실장되고, 상면 및 상기 상면에 대향하는 하면을 갖는 반도체 칩 및 상기 기판과 상기 반도체 칩을 연결하는 연결부재들을 포함하고, 상기 연결부재들은, 상기 반도체 칩의 중앙 영역에 배치되고 크기가 서로 동일한 제 1 연결부재들 및 상기 반도체 칩의 가장자리 영역에 배치되고 크기가 서로 동일한 제 2 연결부재들을 포함하고, 상기 제 1 연결부재들과 상기 제 2 연결부재들은 서로 높이가 상이하다.