SAW METHOD AND APPARATUS FOR FORMING BACKSIDE DIE PLANAR DEVICES AND SAW FILTER

재분배 층(RDL)을 갖는 제1 다이의 이면측, 이면측 상에 배치된 하나 이상의 패시브 평면형 디바이스로서 RDL 내에 형성되는 하나 이상의 패시브 평면형 디바이스, 액티브 영역을 갖는 제1 다이의 전면측 및 액티브 영역을 하나 이상의 패시브 디바이스와 결합시키기 위한 하나 이상의 비아를 포함하는 장치가 개시되어 있다. Described is an apparatus which comprises: a backside of a first die having a redistribution layer (RDL); and one or mor...

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Main Authors LEE KEVIN J, ZILLMANN UWE, SARASWAT RUCHIR, COWLEY NICHOLAS P, GOLDMAN RICHARD J
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 11.04.2017
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:재분배 층(RDL)을 갖는 제1 다이의 이면측, 이면측 상에 배치된 하나 이상의 패시브 평면형 디바이스로서 RDL 내에 형성되는 하나 이상의 패시브 평면형 디바이스, 액티브 영역을 갖는 제1 다이의 전면측 및 액티브 영역을 하나 이상의 패시브 디바이스와 결합시키기 위한 하나 이상의 비아를 포함하는 장치가 개시되어 있다. Described is an apparatus which comprises: a backside of a first die having a redistribution layer (RDL); and one or more passive planar devices disposed on the backside, the one or more passive planar devices formed in the RDL.
Bibliography:Application Number: KR20177001161