METHOD FOR PRODUCING A SUBSTRATE ADAPTER SUBSTRATE ADAPTER AND METHOD FOR CONTACTING A SEMICONDUCTOR ELEMENT

• Main Authors: SCHAEFER MICHAEL, KLEIN ANDREAS STEFFEN, WIESELER ELISA, KRUEGER FRANK, BLEIFUSS MARTIN, HINRICH ANDREAS
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 17.03.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 발명은 특히 반도체 소자(32)를 접촉시키기 위해 사용되는 기판 어댑터(27)를 제조하기 위한 방법에 관한 것으로서, 캐리어(10)의 하나의 면(12) 상에 접촉 재료(13)를 피복하는 단계, 도전성 금속 요소를 구조화하는 단계, 상기 금속 요소(15)의 제 1 면(17)과 상기 접촉 재료(13)를 구비하는 상기 캐리어(10)의 하나의 면(12)이 서로 대향하여 배치되도록 상기 캐리어(10) 상에 구조화된 상기 금속 요소(15)를 위치시키는 단계, 상기 접촉 재료(13)를 구비하는 상기 캐리어(10)에 상기 구조화된 금속 요소(15)를 접합하는 단계, 상기 구조화된 금속 요소(15)의 제 2 면(20) 상에 전달 요소(22)를 피복하는 단계, 및 상기 전달 요소(22) 및/또는 접촉 재료(13)에 의해 접합된 상기 구조화된 금속 요소(15)를 추가의 가공을 위해 분리시키는 단계를 포함한다. The invention relates to a method for producing a substrate adapter (27), which is used in particular to contact semiconductor elements (32), comprising the following steps: - applying a contacting material (13) to one side (12) of a carrier (10), - structuring an electrically conductive metal element, - positioning the structured metal element (15) on the carrier (10) in such a way that a first side (17) of the metal element (15) and the side (12) of the carrier (10) provided with the contacting material (13) are arranged facing each other, - joining the structured metal element (15) to the carrier (10) provided with contacting material (13), - applying a transfer element (22) to a second side (20) of the structured metal element (15), and - separating the transfer element (22) and/or the structured metal element (15), which is joined by means of contacting material (13), for further processing.