PROTECTIVE MEMBRANE FORMING FILM

보호막의 강도가 높고, 보호막 부착 칩의 생산성 향상에 기여하고, 고신뢰성의 보호막 부착 칩을 얻을 수 있는 보호막 형성용 필름을 제공한다. 본 발명에 관련된 보호막 형성용 필름은 반도체 칩을 보호하는 보호막을 형성하기 위한 보호막 형성용 필름으로서, 에폭시기를 갖는 축합 고리형 방향족 화합물을 포함하는 에폭시계 열경화성 성분을 함유한다. Provided is a protective membrane forming film that has high strength of the protective membrane, contributes...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors SAEKI NAOYA, INAO YOUICHI
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 15.03.2017
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CHEMISTRY
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
HETEROCYCLIC COMPOUNDS
METALLURGY
ORGANIC CHEMISTRY
SEMICONDUCTOR DEVICES
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:보호막의 강도가 높고, 보호막 부착 칩의 생산성 향상에 기여하고, 고신뢰성의 보호막 부착 칩을 얻을 수 있는 보호막 형성용 필름을 제공한다. 본 발명에 관련된 보호막 형성용 필름은 반도체 칩을 보호하는 보호막을 형성하기 위한 보호막 형성용 필름으로서, 에폭시기를 갖는 축합 고리형 방향족 화합물을 포함하는 에폭시계 열경화성 성분을 함유한다. Provided is a protective membrane forming film that has high strength of the protective membrane, contributes to an increase in production characteristics for a chip provided with a protective membrane, and can obtain a highly reliable chip provided with a protective membrane. The protective membrane forming film is for forming a protective membrane that protects a semiconductor chip, and contains an epoxy-based heat-curable component containing a condensed ring aromatic compound having an epoxy group.
Bibliography:Application Number: KR20167033690