CONFIGURABLE PRESSURE DESIGN FOR MULTIZONE CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION POLISHING HEAD

• Main Authors: OH JEONGHOON, ZUNIGA STEVEN M, NAGENGAST ANDREW, DANDAVATE GAUTAM SHASHANK, HSU SAMUEL CHU CHIANG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 13.03.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

화학 기계적 평탄화를 위한 연마 헤드가 제공된다. 연마 헤드는 하우징, 및 하우징에 고정되는 가요성 멤브레인을 포함한다. 적어도 제1, 제2 및 제3 가압가능한 챔버가 하우징에 배치되고, 각각의 챔버는 가요성 멤브레인에 접촉한다. 제1 압력 전달 채널이 제1 챔버에 결합된다. 제2 압력 전달 채널이 제3 챔버에 결합된다. 제1 압력 피드 라인이 제1 압력 전달 채널을 제2 챔버에 결합한다. 제2 압력 피드 라인이 제2 압력 전달 채널을 제2 챔버에 결합한다. 제1 수동 이동가능한 플러그가 제1 압력 피드 라인과 인터페이스하여, 제1 압력 전달 채널로부터 제2 챔버로의 압력을 허용 또는 차단한다. 제2 수동 이동가능한 플러그가 제2 압력 피드 라인과 인터페이스하여, 제1 압력 전달 채널로부터 제2 챔버로의 압력을 허용 또는 차단한다. A polishing head for chemical mechanical planarization is provided. The polishing head includes a housing and a flexible membrane secured to the housing. At least a first, second, and third pressurizable chamber are disposed in the housing and each chamber contacts the flexible membrane. A first pressure delivery channel couples to the first chamber. A second pressure delivery channel couples to the third chamber. A first pressure feed line couples the first pressure delivery channel to the second chamber. A second pressure feed line couples the second pressure delivery channel to the second chamber. A first manually movable plug interfaces with the first pressure feed line to allow or block pressure from the first pressure delivery channel to the second chamber. A second manually movable plug interfaces with the second pressure feed line to allow or block pressure from the first pressure delivery channel to the second chamber.