EPOXY RESIN-EPOXY CURING SYSTEMS WITH A LATENT THICKENING TENDENCY

• Main Authors: OMEIS JUERGEN, PRITSCHINS WOLFGANG, KOCKOTH SASCHA, PIESTERT FREDERIK
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 28.02.2017
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; CHEMISTRY; COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; CORRECTING FLUIDS; DYES; FILLING PASTES; INKS; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; POLISHES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES; USE OF MATERIALS THEREFOR; WOODSTAINS

본 발명은: i) 적어도 1종의 에폭시 수지, ii) 적어도 1종의 무기 증점제(a1), 및 iii)상기 무기 증점제(a1)의 증점 효과를 억제하는 적어도 1종의 습윤 및 분산제(a2)를 포함하는 적어도 1종의 에폭시 수지 성분 (1); 및 i) 상기 무기 증점제(a1)의 증점 효과의 억제를 적어도 부분적으로 제거시키는 적어도 1종의 성분 (b1)를 포함하는 경화제 성분 (2)를 포함하고, 여기에서, 상기 습윤 및 분산제(a2)는 적어도 1종의 에폭시 수지에 대하여 비반응성인 것이고, 경화제 성분 (2)는 에폭시 수지 성분 (1)에...