LED MICRO ASSEMBLED LED DISPLAYS

개시된 기술은 종래 수단에 의해서 어셈블링하기에는 너무 작거나(예컨대, 10 ㎛ to 50 ㎛의 폭 또는 직경을 갖는 마이크로-LED들) 너무 많거나 또는 부서지기가 매우 쉬운 마이크로-LED들의 어레이들을 사용하는 조명 엘리먼트들 및 마이크로-어셈블링된 마이크로-LED 디스플레이들을 제공한다. 개시된 기술은 마이크로-전사 인쇄 기술을 사용하여 어셈블링되는 조명 엘리먼트들 및 마이크로-LED 디스플레이들을 제공한다. 마이크로-LED들은 자연 기판 상에 준비되고 디스플레이 기판(예컨대, 플라스틱, 금속, 유리 또는 다른 물질들)에 인...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors BOWER CHRISTOPHER, MEITL MATTHEW, FECIORU ALIN, BONAFEDE SALVATORE, PREVATTE CARL, GOMEZ DAVID, KNEEBURG DAVID
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 22.02.2017
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:개시된 기술은 종래 수단에 의해서 어셈블링하기에는 너무 작거나(예컨대, 10 ㎛ to 50 ㎛의 폭 또는 직경을 갖는 마이크로-LED들) 너무 많거나 또는 부서지기가 매우 쉬운 마이크로-LED들의 어레이들을 사용하는 조명 엘리먼트들 및 마이크로-어셈블링된 마이크로-LED 디스플레이들을 제공한다. 개시된 기술은 마이크로-전사 인쇄 기술을 사용하여 어셈블링되는 조명 엘리먼트들 및 마이크로-LED 디스플레이들을 제공한다. 마이크로-LED들은 자연 기판 상에 준비되고 디스플레이 기판(예컨대, 플라스틱, 금속, 유리 또는 다른 물질들)에 인쇄될 수 있어서, 디스플레이 기판 상에서 마이크로-LED들의 제조를 제거한다. 소정의 실시예들에서, 디스플레이 기판은 투명하고 그리고/또는 연성이다. The disclosed technology provides micro-assembled micro-LED displays and lighting elements using arrays of micro-LEDs that are too small (e.g., micro-LEDs with a width or diameter of 10 μm to 50 μm), numerous, or fragile to assemble by conventional means. The disclosed technology provides for micro-LED displays and lighting elements assembled using micro-transfer printing technology. The micro-LEDs can be prepared on a native substrate and printed to a display substrate (e.g., plastic, metal, glass, or other materials), thereby obviating the manufacture of the micro-LEDs on the display substrate. In certain embodiments, the display substrate is transparent and/or flexible.
Bibliography:Application Number: KR20177001586