METHOD FOR FORMING REGULAR POLYMER THIN FILMS USING ATMOSPHERIC PLASMA DEPOSITION

본 발명은 대기압 플라즈마 방전을 이용하여 기판 상에 규칙적인 중합체 박막을 형성하는 방법을 제공한다. 구체적으로, 상기 방법은 높은 규칙성 및 선형 중합체 구조를 요구하는 기능성 중합체 박막의 증착을 가능하게 한다. The invention provides a method for forming regular polymer thin films on a substrate using atmospheric plasma discharges. In particular, the method allows for the deposition of...

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Main Authors DUDAY DAVID, CHOQUET PATRICK, HILT FLORIAN, BOSCHER NICOLAS
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 15.02.2017
Subjects
APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
ELECTRICITY
PERFORMING OPERATIONS
PROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL
SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL
TRANSPORTING
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Summary:본 발명은 대기압 플라즈마 방전을 이용하여 기판 상에 규칙적인 중합체 박막을 형성하는 방법을 제공한다. 구체적으로, 상기 방법은 높은 규칙성 및 선형 중합체 구조를 요구하는 기능성 중합체 박막의 증착을 가능하게 한다. The invention provides a method for forming regular polymer thin films on a substrate using atmospheric plasma discharges. In particular, the method allows for the deposition of functional polymer thin films which require a high regularity and a linear polymer structure.
Bibliography:Application Number: KR20167032918