Laser processing apparatus

• Main Author: SUNG, JIN WOO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 10.02.2017
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; MEASURING; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TESTING; TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES ORSTRUCTURES; TESTING STRUCTURES OR APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

Disclosed is a laser processing device. The disclosed laser processing device comprises: a light source emitting a processing beam to a workpiece for laser processing; a light-collecting optical system collecting the processing beam; and an autofocusing unit controlling a position of the light-collecting optical system to form a collection point of the processing beam in the workpiece. The autofocusing unit comprises: a first beam splitter placed between the optical system and the light source to reflect at least one part of light reflected from the workpiece; a first lens part focusing the light reflected from the first beam splitter; and a first optical sensor placed in a direction to measure energy density of the reflected light focused by the first lens part in which the reflected light is focused by the first lens part. 레이저 가공장치가 개시된다. 개시된 레이저 가공장치는 가공물에 레이저 가공을 위한 가공빔을 출사하는 광원, 상기 가공빔을 집광하는 집광 광학계 및 상기 가공빔의 집광점이 상기 가공물 내부에 형성되도록 상기 집광 광학계의 위치를 조절하는 오토포커싱 유닛을 포함한다. 상기 오토 포커싱 유닛은, 상기 집광광학계와 광원 사이에 마련되어, 상기 가공대상물로부터 반사된 반사광 중 적어도 일부를 반사시키는 제1 빔 스플리터 상기 제1 빔 스플리터로부터 반사된 상기 반사광을 포커싱하는 제1 렌즈부 및 상기 제1 렌즈부로부터 상기 반사광이 포커싱 되는 방향에 마련되어, 상기 제1 렌즈부에 의해 포커싱된 상기 반사광의 에너지 밀도를 측정하는 제1 광 센서를 포함한다.