THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND ARTICLE COMPRISING THE SAME

• Main Authors: HONG, CHANG MIN, JEONG, HEE YUN, KWON, KEE HAE, PARK, JEONG EUN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 09.02.2017
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS; WORKING-UP

The present invention relates to a thermoplastic resin composition, comprising: 100 parts by weight of a base resin comprising 60-80 wt% of a polycarbonate (PC) resin, and 20-40 wt% of a polyester resin containing a repeating unit represented by chemical formula 1; and 1-3 parts by weight of a linear (meth)acrylate resin. In chemical formula 1, Ar_1 represents a substituted or non-substituted C6-C18 arylene group, and R_1 represents a C1-C20 linear or C3-C20 branched alkylene group. 본 발명의 열가소성 수지 조성물은 폴리카보네이트(PC) 수지 60 내지 80 중량%, 및 하기 화학식 1로 표시되는 반복 단위를 포함하는 폴리에스테르 수지 20 내지 40 중량%를 포함하는 기초수지 100 중량부 및 선형 (메트)아크릴레이트계 수지 1 내지 3 중량부를 포함한다. [화학식 1]상기 화학식 1에서, Ar은 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 18의 아릴렌기이고, R은 탄소수 1 내지 20의 선형 또는 탄소수 3 내지 20의 분지형의 알킬렌기이다.