A PROCESS AND APPARATUS FOR DETACHING A DISPLAY MODULE BONDED BY A LIQUID OPTICALLY CLEAR ADHESIVE
본 발명은 전자 어셈블리로부터 컴포넌트를 탈착시키기 위한 프로세스에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 전자기 방사 (EMR) 를 이용함으로써 디스플레이 모듈에서 액체 광학 투명 접착제 (LOCA) 로 본딩된 컴포넌트를 탈착시키기 위한 프로세스에 관한 것이다. The present invention relates to a process for detaching a component from an electronic assembly. In particular, the present invention relates to a process...
Saved in:
Main Authors | , |
---|---|
Format | Patent |
Language | English Korean |
Published |
08.02.2017
|
Subjects | |
Online Access | Get full text |
Cover
Loading…
Summary: | 본 발명은 전자 어셈블리로부터 컴포넌트를 탈착시키기 위한 프로세스에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 전자기 방사 (EMR) 를 이용함으로써 디스플레이 모듈에서 액체 광학 투명 접착제 (LOCA) 로 본딩된 컴포넌트를 탈착시키기 위한 프로세스에 관한 것이다.
The present invention relates to a process for detaching a component from an electronic assembly. In particular, the present invention relates to a process for detaching a component bonded with a liquid optically clear adhesive (LOCA) in a display module by using electromagnetic radiation (EMR). |
---|---|
Bibliography: | Application Number: KR20167033406 |