EPOXY RESIN COMPOSITION CURED RESIN PREPREG AND FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL

• Main Authors: HONDA SHIROU, KOYANAGI SHIZUE, TOMIOKA NOBUYUKI, FUSE AYAKO, ARAI NOBUYUKI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 18.01.2017
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; WORKING-UP

수지 신도와 내열성을 향상시킨 에폭시 수지 조성물을 제공하는 것. 나아가서는, 이러한 에폭시 수지 조성물을 사용함으로써, 층간 인성과 고온 환경 하의 압축 강도가 우수한 섬유 강화 복합 재료를 제공한다. 다음의 구성 요소 [A], [B], [C]를 가져서 이루어지는 에폭시 수지 조성물이며, [B]가 에폭시 수지 조성물 중에 8 내지 40질량％ 포함되고, [C]에 포함되는 활성 수소의 몰수가 에폭시 수지 조성물 전체에 포함되는 에폭시기의 몰수의 1.05 내지 2.0배이며, 에폭시 수지 조성물을 경화해서 이루어지는 DSC(시차 주사 열량 분석)에 의해 얻어지는 경화도가 90％ 이상인 경화물에 있어서, [A], [B], [C]가 단일상 구조 또는 500㎚ 미만의 상 분리 구조를 형성하고, 또한 그 경화물의 DMA(동적 기계 분석)에 의해 얻어지는 유리 전이 온도 X(℃)와 고무 상태 탄성률 Y(㎫)가 하기 식 (1)을 만족하는 에폭시 수지 조성물이다. [A] 아민형 에폭시 수지 [B] 열가소성 수지 [C] 방향족 아민 0.19X/℃-31.5≤Y/㎫≤0.19X/℃-27 ...(1) Provided is an epoxy resin composition with improved heat resistance and resin elongation. Further provided is a fiber-reinforced composite material which uses the epoxy resin composition and thereby excels in compression strength in high-temperature environments and interlaminar toughness. The epoxy resin composition comprises the constituents [A], [B] and [C]. 8-40 mass% of [B] is contained in the epoxy resin composition. The number of moles of active hydrogen contained in [C] is 1.05-2.0 times the number of moles of epoxy groups contained in the entire epoxy resin composition. In a cured resin formed by curing the epoxy resin composition and having a degree of curing of at least 90% obtained by DSC (differential scanning calorimetry), [A], [B] and [C] form a monolayer structure, or a phase separation structure of less than 500nm. The rubber state modulus of elasticity Y (MPa) and glass transition temperature X (°C) obtained by DMA (dynamic mechanical analysis) of the cured resin satisfy formula (1). [A] amine type epoxy resin [B] thermoplastic resin [C] aromatic amine 0.19 X / °C ˆ’ 31.5 ‰¦ Y / MPa ‰¦ 0.19 / °C ˆ’ 27