PEDESTAL FLUID-BASED THERMAL CONTROL

• Main Authors: SAVANDAIAH KIRANKUMAR, THIRUNAVUKARASU SRISKANTHARAJAH, PEH ENG SHENG, ELUMALAI KARTHIK
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 09.01.2017
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

열 유체를 사용하는 기판 캐리어의 열 제어가 설명된다. 일 예에서, 열적으로 제어된 기판 지지부는, 기판을 지지하기 위한 최상부면 － 최상부면은 기판에 열적으로 커플링됨 －, 열 유체를 운반하기 위해 최상부면에 열적으로 커플링된 열 유체 채널 － 열 유체는, 최상부면으로부터 열을 인출하고, 최상부면에 열을 제공하기 위한 것임 －, 및 열 유체를 열 유체 채널에 공급하기 위한 열 교환기를 포함하며, 열 교환기는, 기판 온도를 조정하기 위해 열 유체를 번갈아 가열 및 냉각시킨다. Thermal control of substrate carrier is described using a thermal fluid. In one example, a thermally controlled substrate support includes a top surface to support a substrate, the top surface being thermally coupled to substrate, a thermal fluid channel thermally coupled to the top surface to carry a thermal fluid, the thermal fluid to draw heat from and provide heat to the top surface, and a heat exchanger to supply thermal fluid to the thermal fluid channel, the heat exchanger alternately heating and cooling the thermal fluid to adjust the substrate temperature.