METHOD OF MAKING POLISHING LAYER FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD

According to the present invention, provided is a method to make a polishing layer for a chemical mechanical polishing (CMP) pad, comprising the following steps of: providing a mold having a basis with intaglio of a groove pattern; providing a polycide (P) liquid component; providing an isocide (I)...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors BRUGAROLAS BRUFAU TERESA, KOZHUKH JULIA, TONG YUHUA, JACOB GEORGE C, DEGROOT MARTY W, LUGO DIEGO, VENEZIALE DAVID MICHAEL, WANK ANDREW, YEH FENGJI, MILLER JEFFREY B, QIAN BAINIAN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 04.01.2017
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:According to the present invention, provided is a method to make a polishing layer for a chemical mechanical polishing (CMP) pad, comprising the following steps of: providing a mold having a basis with intaglio of a groove pattern; providing a polycide (P) liquid component; providing an isocide (I) liquid component; providing an axial mixing device; injecting the polycide (P) liquid component, the isocide (I) liquid component, and pressurizing gas into the axial mixing device to form a combination material; discharging the combination material from the axial mixing device to the basis at a speed of 5 to 1,000 m/sec; solidifying the combination material into cake; and inducing a polishing layer for a CMP pad from the cake. According to the present invention, the polishing layer for the CMP pad has a polishing pattern with the groove pattern formed in a polishing surface and the polishing surface is applied to polish a substrate. 하기를 포함하는 화학적 기계적 연마 패드 연마층의 형성 방법이 제공된다: 그루브 패턴의 음각이 있는 기저를 갖는 주형을 제공하는 단계; 폴리 사이드 (P) 액체 성분을 제공하는 단계; 이소 사이드 (I) 액체 성분을 제공하는 단계; 가압 가스를 제공하는 단계; 축방향 혼합 장치를 제공하는 단계; 폴리 사이드 (P) 액체 성분, 이소 사이드 (I) 액체 성분 및 가압 가스를 축방향 혼합 장치에 주입하여 조합물을 형성하는 단계; 조합물을 축방향 혼합 장치로부터 기저를 향해 5 내지 1,000 m/sec의 속도로 배출하는 단계; 조합물을 케이크로 고화시키는 단계; 케이크로부터 화학적 기계적 연마 패드 연마층을 유도하는 단계로서, 상기 화학적 기계적 연마 패드 연마층은 연마 표면 내에 형성된 그루브 패턴이 있는 연마 표면을 갖고; 그리고 상기 연마 표면은 기판을 연마하기 위해 적용되는 것인 단계.
Bibliography:Application Number: KR20160078654