A LIGHT-CURABLE RESIN COMPOSITION

본 출원은 수지 조성물 및 특히 광경화성 수지 조성물에 관한 것이다. 발연 실리카와 같은 무기 첨가제를 첨가함으로써 접착제 조성물의 틱소트로피 거동을 달성하는 것이 공지되어 있다. 무기 첨가제의 첨가는 발연 실리카가 고체 입자이므로 상당한 입자 문제를 야기하고, 접착제 조성물의 광학 성능에 영향을 준다. 본 발명에 따르면, 틱소트로피 거동을 갖는 무입자 수지 조성물이 제공된다. 본 발명의 조성물은 a) 15000 초과의 분자량을 갖는 우레탄 아크릴레이트 올리고머 30 내지 90 중량%, b) 벤젠 고리를 갖는 (메트)아크릴레이트 단...

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Main Authors SAWANOBORI JUNICHI, KANARI MASAO, CHEN CHUNFU
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 23.12.2016
Subjects
ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
ADHESIVES
CHEMISTRY
COMPOSITIONS BASED THEREON
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
DYES
MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
METALLURGY
MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS
MISCELLANEOUS COMPOSITIONS
NATURAL RESINS
NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS
PAINTS
POLISHES
THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP
USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Summary:본 출원은 수지 조성물 및 특히 광경화성 수지 조성물에 관한 것이다. 발연 실리카와 같은 무기 첨가제를 첨가함으로써 접착제 조성물의 틱소트로피 거동을 달성하는 것이 공지되어 있다. 무기 첨가제의 첨가는 발연 실리카가 고체 입자이므로 상당한 입자 문제를 야기하고, 접착제 조성물의 광학 성능에 영향을 준다. 본 발명에 따르면, 틱소트로피 거동을 갖는 무입자 수지 조성물이 제공된다. 본 발명의 조성물은 a) 15000 초과의 분자량을 갖는 우레탄 아크릴레이트 올리고머 30 내지 90 중량%, b) 벤젠 고리를 갖는 (메트)아크릴레이트 단량체 2 내지 40 중량%, 및 c) 광개시제 0,2 내지 10 중량% 를 포함한다. c) 0.2 to 10 wt % of a photo initiator.
Bibliography:Application Number: KR20167031973