METHODS AND APPARATUS FOR RAPIDLY COOLING A SUBSTRATE

• Main Authors: RAVI JALLEPALLY, SANSONI STEVEN V, SAVANDAIAH KIRANKUMAR
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 02.12.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

기판을 급속 냉각하기 위한 방법들 및 장치가 본원에 제공된다. 몇몇 실시예들에서, 냉각 챔버는 내측 용적을 갖는 챔버 본체; 기판 지지 표면을 갖고 용적에 배치된 기판 지지부; 챔버 본체에서 기판 지지부에 대향하여(opposite) 배치되고 기판 지지부에 대해 제 1 포지션과 제 2 포지션 사이에서 이동 가능한 플레이트 - 제 1 포지션은 지지 표면을 제 1 용적에 노출시키기 위해 기판 지지부와 플레이트를 서로로부터 멀리 배치하며, 제 2 포지션은 지지 표면을 제 1 용적보다 더 작은 제 2 용적에 노출시키기 위해 기판 지지부와 플레이트를 서로 인접하여 배치함 -; 냉각제(coolant)를 유동시키기 위해 기판 지지부 또는 플레이트 중 하나 또는 그 초과에 배치된 복수의 유동 채널들; 및 제 2 용적 내에 가스를 제공하기 위한 가스 유입구를 포함한다. Embodiments of methods and apparatus for rapidly cooling a substrate are provided herein. In some embodiments, a cooling chamber for cooling a substrate includes a chamber body having an inner volume; a substrate support disposed in the chamber and having a support surface to support a substrate; a plate disposed in the chamber body opposite the substrate support, wherein the substrate support and the plate are movable with respect to each other between a first position and a second position, wherein when in the first position the substrate support and the plate are disposed away from each other such that the support surface is exposed to a first volume within the inner volume, wherein when in the second position the substrate support and the plate are disposed adjacent to each other such that the support surface is exposed to a second volume within the inner volume, and wherein the second volume is smaller than the first volume; a plurality of flow channels disposed in one or more of the plate or the substrate support to flow a coolant; and a gas inlet to provide a gas into the second volume.