SKIN MATERIAL DESIGN TO REDUCE TOUCH TEMPERATURE

• Main Authors: WANG PENG, MITTER VINAY, VADAKKANMARUVEEDU UNNIKRISHNAN, ANDERSON JON JAMES
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 18.11.2016
• Subjects: ADHESIVES; CALCULATING; CHEMISTRY; COMPUTING; COUNTING; DYES; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FORELSEWHERE; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; PAINTS; PHYSICS; POLISHES

전자 디바이스는 복수의 측면들을 갖는 하우징, 및 하우징에 있는 전자 컴포넌트들을 포함한다. 다공성 열 전도성 재료가 하우징과 연관된다. 재료는 열 전도성 (k), 및 10% 와 70% 사이의 다공성을 가지며, 다공성은 곱 k*ρ*Cp 가 0 (J*W)/(m*K) 와 1,000,000 (J*W)/(m*K) 사이이도록 하는 재료에 대한 특정 열 (ρ) 및 밀도 (C) 를 초래한다. 재료는 0.5 - 2 W/m-K 사이의 열 전도성, 1000 - 2500 kg/m사이의 밀도, 및 500 - 1000 J/kg-K 사이의 특정 열을 갖는 유리-계 재료; 300 - 400 W/m-K 사이의 열 전도성, 4000 - 8000 kg/m사이의 밀도, 및 200 - 300 J/kg-K 사이의 특정 열을 갖는 금속-계 재료; 및 열 전도성이 0.1 - 0.4 W/m-K 사이이고, 밀도가 400 - 1000 kg/m사이이고, 특정 열이 1900 - 2000 J/kg-K 사이일 수도 있는 플라스틱-계 재료일 수도 있다. An electronic device includes a housing with a plurality of sides and electronics components in the housing. A porous and thermally conductive material is associated with the housing. The material has a thermal conductively (k), and a porosity between 10% and 70% that results in a specific heat (ρ) and density (Cp) for the material, such that k*ρ*Cp is between 0 (J*W)/(m4*K2) and 1,000,000 (J*W)/(m4*K2). The material may be: a glass-based material having a thermal conductivity between 0.5-2 W/m-K, a density between 1000-2500 kg/m3, and a specific heat between 500-1000 J/kg-K; a metal-based material having a thermal conductivity between 300-400 W/m-K, a density between 4000-8000 kg/m3, and a specific heat between 200-300 J/kg-K; and a plastic-based material having a thermal conductivity may be between 0.1-0.4 W/m-K, a density between 400-1000 kg/m3, and a specific heat between 1900-2000 J/kg-K.