METHOD FOR PRODUCING A SEALED MICROMECHANICAL COMPONENT

• Main Authors: REINMUTH JOCHEN, GONSKA JULIAN, AMETOWOBLA MAWULI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 26.10.2016
• Subjects: MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES; MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS; TRANSPORTING

본 발명은 마이크로기계 부품(100)을 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 상기 방법은, 부품(100)의 MEMS 요소(5) 내에, 또는 캡 요소(6) 내에 접근 개구부(7)를 형성하는 단계와, MEMS 요소(5)와 캡 요소(6) 사이에 하나 이상의 공동(8a, 8b)을 형성하면서 상기 캡 요소(6)와 MEMS 요소(5)를 연결하는 단계와, 규정된 분위기에서 레이저(9)를 이용하여 하나 이상의 공동(8a, 8b)으로의 접근 개구부(7)를 밀폐하는 단계를 포함한다. A method for manufacturing a micromechanical component including forming an access opening in an MEMS element or in a cap element of the component; connecting the MEMS element to the cap element, at least one cavity being formed between the MEMS element and the cap element; and closing off the access opening with respect to the at least one cavity under a defined atmosphere, using a laser.