MULTI-LAYER THIN-FILM COATINGS FOR SYSTEM-IN-PACKAGE ASSEMBLIES IN PORTABLE ELECTRONIC DEVICES

• Main Authors: PENNATHUR SHANKAR S, CHEN YANFENG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 10.10.2016
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

시스템-인-패키지 어셈블리(System-in-Package assembly) 내로 패키징된 휴대용 전자 디바이스(600)가 개시된다. 휴대용 전자 디바이스는 기판(614) 및 기판 상에 실장되고 하나 이상의 서브시스템 내에 포함된 복수의 컴포넌트(601 내지 604)를 포함할 수 있다. 서브시스템들 사이의 또는 외부 소스로부터의 간섭은, 컴포넌트들 위에 절연 층(616)을 배치시키고, 서브시스템들 사이에 좁은 트렌치들(630)을 형성하고, 절연 층 상에 다층 박막 스택(640, 642, 644, 646) 중 하나 이상의 층을 퇴적하고 트렌치들을 충전함으로써 감소되거나 제거될 수 있다. 일부 예들에서, 다층 박막 스택은 접착 층(640), 차폐 층(642), 보호 층(644), 및 코스메틱 층(646)을 포함할 수 있다. 일부 예들에서, 다층 박막 스택은 보호 및 코스메틱 층과 같은 다기능 층들을 포함할 수 있다. A portable electronic device packaged into a System-in-Package assembly is disclosed. The portable electronic device can include a substrate and a plurality of components mounted on the substrate and included in one or more subsystems. Interference between subsystems or from external sources can be reduced or eliminated by disposing an insulating layer over the components, forming narrow trenches between subsystems, and depositing one or more layers of a multi-layer thin film stack on the insulating layer and filling the trenches. In some examples, the multi-layer thin film stack can include an adhesion layer, a shielding layer, a protection layer, and a cosmetic layer. In some examples, the multi-layer thin film stack can include multi-functional layers such as a protection and cosmetic layer.