MULTI-CAVITY PACKAGE HAVING SINGLE METAL FLANGE

• Main Authors: GOZZI CRISTIAN, BLAIR CYNTHIA, GOEL SAURABH, KOMPOSCH ALEXANDER
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 10.10.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A multi-cavity package includes a single metal flange having first and second opposing main surfaces, a circuit board attached to the first main surface of the single metal flange, the circuit board having a plurality of openings which expose different regions of the first main surface of the single metal flange, and a plurality of semiconductor dies each of which is disposed in one of the openings in the circuit board and attached to the first main surface of the single metal flange. The circuit board includes a plurality of metal traces for electrically interconnecting the semiconductor dies to form a circuit. A corresponding method of manufacturing is also provided. 멀티 캐비티 패키지는 대향하는 제 1 메인 표면 및 제 2 메인 표면을 갖는 단일 금속 플랜지와, 단일 금속 플랜지의 상기 제 1 메인 표면에 부착된 회로 기판 - 상기 회로 기판은 단일 금속 플랜지의 제 1 메인 표면의 상이한 영역들을 노출시키는 복수의 개구들을 가짐 - 과, 회로 기판에서의 개구들 중 하나의 개구 내에 각각이 배치되고 단일 금속 플랜지의 제 1 메인 표면에 부착되는 복수의 반도체 다이들을 포함한다. 상기 회로 기판은 회로를 형성하기 위해 반도체 다이들을 전기적으로 상호연결하는 복수의 금속 트레이스들을 포함한다. 대응하는 제조 방법 또한 제공된다.