Method of manufacturing a pressure sensor

• Main Authors: KIM, SI DONG, BANG, HYUN HO, KWON, HO SUNG, CHOI, JUNG WOON, OH, KI HOON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 05.10.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CURRENT COLLECTORS; ELECTRICITY; LINE CONNECTORS; MEASURING; MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE; PHYSICS; TESTING

Disclosed is a method of manufacturing a pressure sensor connecting an inside circuit and an outside circuit board in a sensor element with a simple process and at low costs. According to an aspect of the present invention, the method of manufacturing a pressure sensor electrically connecting a sensor element and a circuit board composed of a substrate and a diaphragm comprises: a step of mounting an electrode body composed of a connection unit integrally connecting a plurality of electrode pins, and an electrode pin on the circuit board for an end of the electrode pins to individually be accessed to an electrode pattern of the circuit board; a step of removing the connection unit in the electrode body; and a step of electrically connecting the other end of the electrode pin in which the connection unit is removed to the sensor element. 간단한 공정과 적은 비용으로 센서 엘리먼트 내부의 회로와 외부의 회로기판을 연결하는 압력센서 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 일 양상에 따른 압력센서 제조 방법은 기재와 다이어프램으로 이루어진 센서 엘리먼트와 회로기판을 전기적으로 연결하는 압력센서 제조방법으로서, 다수의 전극핀과 전극핀을 일체로 연결하는 연결부로 이루어진 전극체를 회로기판에 실장하여, 다수의 전극핀의 일단을 회로기판의 전극 패턴에 각각 접속하는 단계와, 전극체에서 연결부를 제거하는 단계와, 연결부가 제거된 전극핀의 타단을 센서 엘리먼트에 전기적으로 연결하는 단계를 포함한다.