COPPER ELECTRODEPOSITION BATH CONTAINING AN ELECROCHEMICALLY INERT CATION

본 발명은 금속 기판들 상에 구리를 증착하기 위한 전해질 조성물에 관한 것이다. 조성물은 전기화학적 불활성 양이온 및 2개의 방향족 아민들의 조합을 함유한다. 이러한 전해질은 구리 핵형성 밀도를 증가시키는 것을 가능하게 만든다. 이는 또한, 매우 작은 개구부 치수, 전형적으로 40 nm보다 더 작은 개구부 치수를 갖는 트렌치들 내의 상향식 충전을 가능하게 한다. The present invention relates to an electrolyte composition for depositing copper on metal subst...

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Main Authors RELIGIEUX LAURIANNE, SUHR DOMINIQUE, BLONDEAU PAUL
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 07.09.2016
Subjects
APPARATUS THEREFOR
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CHEMISTRY
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
ELECTROFORMING
ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES
METALLURGY
PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:본 발명은 금속 기판들 상에 구리를 증착하기 위한 전해질 조성물에 관한 것이다. 조성물은 전기화학적 불활성 양이온 및 2개의 방향족 아민들의 조합을 함유한다. 이러한 전해질은 구리 핵형성 밀도를 증가시키는 것을 가능하게 만든다. 이는 또한, 매우 작은 개구부 치수, 전형적으로 40 nm보다 더 작은 개구부 치수를 갖는 트렌치들 내의 상향식 충전을 가능하게 한다. The present invention relates to an electrolyte composition for depositing copper on metal substrates. The composition contains a combination of two aromatic amines and an electrochemically inert cation. This electrolyte makes it possible to increase the copper nucleation density. It also allows bottom-up filling in trenches that have a very small opening dimension, typically lower than 40 nm.
Bibliography:Application Number: KR20167018572