METHODS OF TRANSFERRING ELECTRICALLY CONDUCTIVE MATERIALS

• Main Authors: MCCOLLUM GREGORY J, TYLER JAYE, BURN DARREN, CHEETHAM PAUL F
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 29.08.2016
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

전기전도성 물질을 기재로 전달하는 방법이 개시된다. 상기 방법은, a) 상기 기재의 적어도 일부를, 캐리어 필름 상에 위치된 전기전도성 물질과 접촉시키는 단계; 및 b) 상기 기재 및 캐리어 필름에, 1 내지 40 초 범위의 기간 동안 200 내지 450℉ 범위의 온도에서 30 내지 150 psi 범위의 압력으로 열 및 압력을 적용하여, 상기 전기전도성 물질이 상기 기재에 부착되도록 하는 단계를 포함한다. 적층 구조물을 형성하는 방법이 또한 개시된다. Methods of transferring an electrically conductive material to a substrate are disclosed. The methods include: a) contacting at least a portion of the substrate with an electrically conductive material disposed on a carrier film; and b) applying heat and pressure to the substrate and carrier film for a period of time ranging from 1 to 40 seconds, at a temperature ranging from 200°F to 450°F, and at a pressure ranging from 30 to 150 psi, such that the electrically conductive material adheres to the substrate. Methods of forming a layered structure are also disclosed.