LASER PRINTING SYSTEM

본 발명은 물체를 비추기 위한 레이저 프린팅 시스템(100)에 관한 것으로, 상기 물체는 작용 평면(180)에서 상기 레이저 프린팅 시스템(100)의 레이저 모듈에 대해 움직이고, 상기 레이저 모듈은 반도체 레이저의 적어도 2개의 레이저 어레이와, 적어도 하나의 광학 소자를 포함하며, 상기 광학 소자는 하나의 레이저 어레이의 반도체 레이저의 레이저 광이 상기 레이저 프린팅 시스템의 작용 평면에서 하나의 픽셀에 상으로 맺히도록, 상기 레이저 어레이가 방출한 레이저 광이 이미지화되도록 조정되고, 상기 레이저 프린팅 시스템은 첨가 제작을...

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Main Authors HEUSLER GERO, MATTES THOMAS, PHILIPPI JOCHEN, PATERNOSTER STEFAN, CONRADS RALF, CANTZLER GERD, GRONENBORN STEPHAN, MOENCH HOLGER
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 22.08.2016
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Summary:본 발명은 물체를 비추기 위한 레이저 프린팅 시스템(100)에 관한 것으로, 상기 물체는 작용 평면(180)에서 상기 레이저 프린팅 시스템(100)의 레이저 모듈에 대해 움직이고, 상기 레이저 모듈은 반도체 레이저의 적어도 2개의 레이저 어레이와, 적어도 하나의 광학 소자를 포함하며, 상기 광학 소자는 하나의 레이저 어레이의 반도체 레이저의 레이저 광이 상기 레이저 프린팅 시스템의 작용 평면에서 하나의 픽셀에 상으로 맺히도록, 상기 레이저 어레이가 방출한 레이저 광이 이미지화되도록 조정되고, 상기 레이저 프린팅 시스템은 첨가 제작을 위한 3D 프린팅 시스템이며, 2개, 3개, 4개, 또는 다수의 레이저 모듈(201, 202)이 제공되고, 상기 레이저 모듈은 작용 평면(180)의 물체의 움직임 방향(250)에 수직인 열(c1, c2)에서 배치되며, 상기 열은 레이저 모듈(c1)의 제1 열의 제1 레이저 모듈(201)이 물체의 제1 영역(y1)을 비추게 조정되고, 레이저 모듈의 제2 열(c2)의 제2 레이저 모듈(202)이 물체의 제2 영역(y2)을 비추게 조정되도록, 서로에 관해 지그재그 모양으로 배치되어 있으며, 물체를 지속적으로 비추는 것이 가능하도록 상기 제1 영역(y1)이 상기 제2 영역(y2)에 인접해 있다. The invention describes a laser printing system (100) for illuminating an object moving relative to a laser module of the laser printing system (100) in a working plane (180), the laser module comprising at least two laser arrays (110) of semiconductor lasers (115) and at least one optical element (170), wherein the optical element (170) is adapted to image laser light emitted by the laser arrays (110), such that laser light of semiconductor lasers (115) of one laser array (110) is imaged to one pixel in the working plane (180) of the laser printing system (100), andwherein the laser printing system is a 3D printing system for additive manufacturing andwherein the laser printing system (100) further comprises a process chamber (300) comprising a support for layers of a material, wherein the laser module is arranged in the process chamber and wherein a protective device (750) is arranged at a side of the laser modules which faces the support.
Bibliography:Application Number: KR20167015838