TRANSPARENT CONDUCTIVE MULTILAYER ASSEMBLY

투명 유기 중합체성 가요성 기재, 기재의 제1 주표면 상의 투명 전도층, 및 기재의 제2 주표면 상의 반사방지층을 포함한 투명 다층 어셈블리. A transparent multilayer assembly, including a transparent organic polymeric flexible substrate, a transparent conductive layer on the first major surface of the substrate and an antireflective layer on the second major...

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Main Authors CHIU CHUN MING, CHEN WAN CHUN, WANG TZE YUAN, LUO HUI, YU TA HUA
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 10.08.2016
Subjects
CALCULATING
COMPUTING
COUNTING
ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
LAYERED PRODUCTS
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
PERFORMING OPERATIONS
PHYSICS
TRANSPORTING
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Summary:투명 유기 중합체성 가요성 기재, 기재의 제1 주표면 상의 투명 전도층, 및 기재의 제2 주표면 상의 반사방지층을 포함한 투명 다층 어셈블리. A transparent multilayer assembly, including a transparent organic polymeric flexible substrate, a transparent conductive layer on the first major surface of the substrate and an antireflective layer on the second major surface of the substrate.
Bibliography:Application Number: KR20167018206