METHOD FOR PACKAGING A MICROELECTRONIC DEVICE IN A HERMETICALLY SEALED CAVITY AND MANAGING THE ATMOSPHERE OF THE CAVITY WITH A DEDICATED HOLE

• Main Authors: REIG BRUNO, PORNIN JEAN LOUIS, GRECO FLORENT, HENN GUDRUN, SAINT PATRICE DAMIEN, DEN DEKKER ARNOLDUS, GIESEN MARCEL
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 09.08.2016
• Subjects: MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY; PERFORMING OPERATIONS; PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS; TRANSPORTING

밀폐식 밀봉 공동(110)에 마이크로전자 디바이스(100)를 패키징하고 그리고 상기 공동의 분위기를 전용 구멍(130)으로 관리하기 위한 방법은 희생 재료 및 디바이스가 공동에 배치되도록, 지지체(102)와 캡층(106) 사이에 상기 공동을 형성하는 단계; 적어도 하나의 방출 구멍(108)을 통해 희생 재료를 제거하고 그리고 상기 방출 구멍을 밀폐식으로 밀봉하는 단계; 막힌 구멍 또는 상기 전용 구멍의 위치에 대응하는 상기 외측면의 일부의 둘레에서 캡층 상에 습윤성 재료의 부분을 형성하는 단계; 습윤성 재료의 부분 상에 용융물의 부분(126)을 형성하는 단계; 캡층(106)을 에칭함으로써 전용 구멍을 형성하는 단계; 용융물의 부분을 제어된 분위기로 리플로우하고, 상기 전용 구멍을 밀폐식으로 플러깅하는 용융물의 범프(132)를 형성하는 단계를 포함한다. A method for packaging a microelectronic device in an hermetically sealed cavity and managing an atmosphere of the cavity with a dedicated hole, including making said cavity between a support and a cap layer such that a sacrificial material and the device are arranged in the cavity; removing the sacrificial material through at least one release hole, and hermetically sealing the release hole; making a portion of wettable material on the cap layer, around a blind hole or a part of said outside surface corresponding to a location of said dedicated hole; making a portion of fuse material on the portion of wettable material; making the dedicated hole by etching the cap layer; and reflowing the portion of fuse material with a controlled atmosphere, forming a bump of fuse material which hermetically plugs said dedicated hole.