PHOTO SENSOR PACKAGE MODULE

• Main Authors: NOH, HEE DONG, KIM, DEOK HOON, CHO, YOUNG SANG, SEONG, CHANG MIN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 03.08.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a photo sensor package module comprising: a photo sensor chip to convert an optical image into an electric signal; a printed circuit board which has an opening unit vertically penetrating through the center, and a peripheral unit surrounding the opening unit, and is located on the photo sensor chip so that at least part of the peripheral unit overlaps the photo sensor chip; a sealing ring to bond the photo sensor chip to the printed circuit board as disposed between the photo sensor chip and the printed circuit board; and an optical filter to transmit light, to cover the opening unit as located on the printed circuit board, and to be combined with the peripheral unit. Therefore, the photo sensor package module with an improved structure can be provided to improve bonding strength. 본 발명은 광이미지를 전기신호로 변환하는 포토센서 칩과, 중앙부에서 상하 방향으로 관통된 개구부와 상기 개구부를 둘러싸는 주변부를 구비하고, 상기 주변부의 적어도 일부가 상기 포토센서 칩과 중첩되도록 상기 포토센서 칩 상에 위치하는 인쇄회로기판과, 상기 포토센서 칩과 상기 인쇄회로기판 사이에서 이들을 접합하는 실링링과, 광을 투과시키며, 상기 인쇄회로기판 상에 위치하여 상기 개구부를 커버하며, 상기 주변부와 결합되는 광학 필터를 포함하는 포토 센서 패키지 모듈로서, 접합 강도를 향상시키도록 구조가 개선된 포토 센서 패키지 모듈이 제시된다.