ARTICLE AND ACTIVE ENERGY RAY-CURABLE RESIN COMPOSITION

내찰상성이 높고, 지문 닦임성이 양호한 물품을 제공한다. 수지 조성물의 경화물을 포함하는 미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품으로서, 상기 경화물의 압입 탄성률(X)[MPa] 및 크립 변형률(Y)[%]이 하기 식(1) 및 (2)을 만족시키는 물품. 80≤X≤560 (1) Y≤(0.00022X-0.01)×100 (2) Provided is an article having high scratch resistance and satisfactory fingerprint wipeability. Disclosed is an article hav...

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Main Authors YASUKAWA KEIKO, MORI SEIICHIRO, NAKAI YUSUKE, OTANI GO, MAKINO SHINJI, IKAWA MASASHI
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 21.07.2016
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Summary:내찰상성이 높고, 지문 닦임성이 양호한 물품을 제공한다. 수지 조성물의 경화물을 포함하는 미세 요철 구조를 표면에 갖는 물품으로서, 상기 경화물의 압입 탄성률(X)[MPa] 및 크립 변형률(Y)[%]이 하기 식(1) 및 (2)을 만족시키는 물품. 80≤X≤560 (1) Y≤(0.00022X-0.01)×100 (2) Provided is an article having high scratch resistance and satisfactory fingerprint wipeability. Disclosed is an article having a microrelief structure containing a cured product of a resin composition on the surface, in which the indentation elastic modulus (X) [MPa] and the creep deformation ratio (Y) [%] of the cured product satisfy the following formulas (1) and (2): 80 ‰¤ X ‰¤ 560 Y ‰¤ 0.00022 ¢ X - 0.01 × 100
Bibliography:Application Number: KR20167018653