A SEMICONDUCTOR BUMP-BONDED X-RAY IMAGING DEVICE

입사 방사에 응하여 생성된 전자 신호를 수집하기 위한 검출기 픽셀을 갖는 직접 변환형 검출기 기판; 상기 전자 신호를 수용하기 위한 판독기 픽셀을 갖는 판독기 기판; 및 상기 검출기 픽셀 및 판독기 픽셀을 접속하는, 기둥(pillars) 형태의 강성 부위를 포함하는 범프 본드들; 을 포함하는 엑스레이 촬상 장치를 제공한다. 고 픽셀 밀도의 구강 엑스레이 촬상 센서는, 모세관의 범프 본드들(capillary bump bonds)에 의해 판독기 CMOS 기판에 본딩된, 직접 변환형, 완전 공핍된 실리콘 검출기 범프를 포함한다. A hi...

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Bibliographic Details
Main Authors NYKANEN HENRI TAPIO, LAHTINEN TUOMAS HEIKKI ELMERI, LIN LIMIN, SPARTIOTIS KONSTANTINOS, LAUKKA PASI JUHANI
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 19.07.2016
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
DIAGNOSIS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
HUMAN NECESSITIES
HYGIENE
IDENTIFICATION
MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
MEASURING
MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE
PHYSICS
SEMICONDUCTOR DEVICES
SURGERY
TESTING
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Summary:입사 방사에 응하여 생성된 전자 신호를 수집하기 위한 검출기 픽셀을 갖는 직접 변환형 검출기 기판; 상기 전자 신호를 수용하기 위한 판독기 픽셀을 갖는 판독기 기판; 및 상기 검출기 픽셀 및 판독기 픽셀을 접속하는, 기둥(pillars) 형태의 강성 부위를 포함하는 범프 본드들; 을 포함하는 엑스레이 촬상 장치를 제공한다. 고 픽셀 밀도의 구강 엑스레이 촬상 센서는, 모세관의 범프 본드들(capillary bump bonds)에 의해 판독기 CMOS 기판에 본딩된, 직접 변환형, 완전 공핍된 실리콘 검출기 범프를 포함한다. A high pixel density intraoral x-ray imaging sensor includes a direct conversion, fully depleted silicon detector bump bonded to a readout CMOS substrate by capillary bump bonds.
Bibliography:Application Number: KR20167015717