SEMICONDUCTOR PACKAGE

• Main Authors: KIM, DONG HAN, UMEMOTO MITSUO, KIM, JAE CHOON, SONG, JIK HO, CHOI, IN HO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 13.07.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A semiconductor package according to the embodiment of the present invention may include a semiconductor chip; a connection device arranged on one side of the semiconductor ship; an insulating layer which covers the lower surface of the semiconductor chip and the lower surface of the connection device; a molding layer which is arranged on the insulating layer and covers one surface of the semiconductor chip, and the upper surface and both sides of the connection device; a line which is arranged in the insulating layer and is electrically connected to the semiconductor chip and the connection device; and an external terminal which is arranged on the insulating layer, and is electrically connected to the line. So, the reliability of the semiconductor package can be improved. 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지는 반도체 칩, 상기 반도체 칩의 일측에 배치된 연결장치, 상기 반도체 칩의 하부면 및 상기 연결장치의 하부면을 덮는 절연막, 상기 절연막 상에 배치되며, 상기 반도체 칩의 하부면 및 상기 연결장치의 하부면을 덮는 절연막, 상기 절연막 상에 배치되며, 상기 반도체 칩의 일측면, 상기 연결장치의 상부면 및 양 측면들을 덮는 몰딩막, 상기 절연막 내에 배치되며, 상기 반도체 칩 및 상기 연결장치와 전기적으로 연결되는 배선, 및 상기 절연막 상에 배치되며, 상기 배선과 전기적으로 연결되는 외부 단자를 포함할 수 있다.