SUBSTRATE FOR LED WITH TOTAL-INTERNAL REFLECTION LAYER SURROUNDING LED

• Main Author: BUTTERWORTH MARK MELVIN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 12.07.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

패키징된 LED 모듈은 기판 표면 상에 실장되는 LED 다이를 포함한다. 낮은 굴절률 재료의 제1 층이 기판 표면 상에 형성되며, 다이를 둘러싼다. 더 높은 굴절률 재료의 렌즈가 LED 다이 및 제1 층 위에 몰딩된다. 제1 층과 렌즈의 계면은, LED 광이 임계 각도보다 더 큰 각도로 충돌할 때, Snell의 법칙에 따라 내부 전반사(TIR)에 의해 광을 반사시킨다. 제1 층은 낮은 굴절률의 에폭시, 실리콘 또는 다른 재료일 수 있다. 다른 실시예에서, TIR에 대한 공기/렌즈 계면을 생성하기 위해 렌즈가 형성된 이후에 LED 다이를 둘러싸는 층이 처리된다. LED 다이는 인광체 층을 포함할 수 있는데, 이는 훨씬 더 많은 측면 광이 기판 표면에 의해 흡수되지 않고 계면에서 반사되게 한다. A packaged LED module includes an LED die mounted on a substrate surface. Formed on the substrate surface and surrounding the die is a first layer of a low index of refraction material. A lens of a higher index of refraction material is molded over the LED die and the first layer. The interface of the lens and the first layer reflects light by total internal reflection (TIR), in accordance with Snell's Law, when the LED light impinges at greater than the critical angle. The first layer may be a low index epoxy, silicone, or other material. In another embodiment, a layer surrounding the LED die is processed after the lens is formed to create an air/lens interface for TIR. The LED die may include a phosphor layer, which results in even more side light being reflected off the interface and not absorbed by the substrate surface.