FLUX FORMULATIONS

본 발명은 증착 후 유연성이 남아 있고 점착성이 없는 플럭스 포뮬레이션을 개시한다. 특정 실시예에 있어서, 플럭스는 제 1 성분 및 증착 후 유연한 플럭스를 제공하기 위한 유효량의 제 2 성분을 포함한다. 또한, 플럭스는 활성제, 가소제, 표면 활성제 및 그 외 성분을 포함한다. Flux formulations that remain pliable and tack- free after deposition are disclosed. In certain examples, the flux comprises a first component...

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Main Authors SARKAR SIULI, RAUT RAHUL, LIFTON ANNA, SINGH BAWA, ARORA SANYOGITA, PUJARI NARAHARI
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 08.07.2016
Subjects
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING
CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MACHINE TOOLS
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
PERFORMING OPERATIONS
PRINTED CIRCUITS
SOLDERING OR UNSOLDERING
TRANSPORTING
WELDING
WORKING BY LASER BEAM
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Summary:본 발명은 증착 후 유연성이 남아 있고 점착성이 없는 플럭스 포뮬레이션을 개시한다. 특정 실시예에 있어서, 플럭스는 제 1 성분 및 증착 후 유연한 플럭스를 제공하기 위한 유효량의 제 2 성분을 포함한다. 또한, 플럭스는 활성제, 가소제, 표면 활성제 및 그 외 성분을 포함한다. Flux formulations that remain pliable and tack- free after deposition are disclosed. In certain examples, the flux comprises a first component and an effective amount of a second component to provide a pliable flux after deposition. The flux may also include activators, plasticizers, surface active agents and other components.
Bibliography:Application Number: KR20167012855