FLEXIBLE CONDUCTIVE PLATE

• Main Authors: SONG, IN KYU, SUNG, JUN HEE, KIM, HEE BONG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 21.06.2016
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

The present invention relates to a flexible conductive substrate, and more specifically, to a flexible conductive substrate comprising: a conductive pattern layer formed on a release layer; an organic insulation layer formed on the release layer having the conductive pattern layer formed thereon; an adhesive layer formed on the organic insulation layer; and a base film formed on the adhesive layer. Since the adhesive layer satisfies a change rate of a relaxation modulus of 70 to 90% in an early hardening stage and one hour after hardening at room temperature (25°C), the durability of the flexible substrate is remarkably improved, so a crack is not generated even in deformation due to an external force such as bending, etc., and delamination is not generated in each layer. 본 발명은 유연(Flexible) 전도성 기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 분리층 상에 형성된 전도성 패턴층; 상기 전도성 패턴층이 형성된 분리층 상에 형성된 유기 절연층; 상기 유기 절연층 상에 형성된 점착층; 및 상기 점착층 상에 형성된 기재 필름;을 포함하고, 상기 점착층은 상온(25℃)에서 경화 초기 및 경화 1시간 후 완화 탄성률(relaxation modulus)의 변화율이 70% 내지 95%을 만족함으로써, 유연 기판의 내구성을 현저히 향상시켜, 굽히는 등의 외부 힘에 의한 변형에도 크랙이 발생하지 않고, 각 층의 들뜸 현상이 발생하지 않는 유연 전도성 기판에 관한 것이다.