FLEXIBLE SYSTEM-IN-PACKAGE SOLUTIONS FOR WEARABLE DEVICES

• Main Authors: ZHAO JUNFENG, SHE YONG, SKINNER MICHAEL P, CHEAH BOK ENG, PERIAMAN SHANGGAR, TANG JIAMIAO, CHEW YEN HSIANG, SIR JIUN HANN, OOI KOOI CHI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 16.06.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 발명의 실시예는 집적 회로(IC) 패키지에 관한 것이다. 실시예에서, 집적 회로(IC) 패키지는 가요성 기판을 포함할 수 있다. 가요성 기판은 그와 결합된 복수의 다이를 가질 수 있다. IC 패키지는 복수의 다이의 각각의 다이를 적어도 부분적으로 캡슐화하기 위해 가요성 기판 상에 배치된 제 1 강성을 갖는 제 1 캡슐화 재료를 포함할 수 있다. IC 패키지는 가요성 기판 상에 배치된 제 2 강성을 갖는 제 2 캡슐화 재료를 더 포함할 수 있다. 실시예에서, 제 2 강성과 제 1 강성은 서로 상이할 수 있다. 다른 실시예가 설명되고/되거나 청구될 수 있다. Embodiments of the present disclosure are directed towards an integrated circuit (IC) package. In embodiments, an integrated circuit (IC) package may include a flexible substrate. The flexible substrate may have a plurality of dies coupled therewith. The IC package may include a first encapsulation material, having a first rigidity, disposed on the flexible substrate to at least partially encapsulate each die of the plurality dies. The IC package may further include a second encapsulation material, having a second rigidity, disposed on the flexible substrate. In embodiments, the second rigidity and the first rigidity are different from one another. Other embodiments may be described and/or claimed.