METHOD FOR PRODUCING BUMP-FORMED PLATE-LIKE MEMBER, BUMP-FORMED PLATE-LIKE MEMBER, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT

• Main Authors: OKADA HIROKAZU, MATSUO MAKOTO, URAGAMI HIROSHI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 08.06.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is a method for manufacturing a plate shape member with a protrusion electrode capable of simply and efficiently manufacturing an electronic component having both a via electrode (protrusion electrode) and a plate shape member. According to the present invention, the method for manufacturing a plate shape member with a protrusion electrode is a manufacturing method of a member for an electronic component in which a chip is resin-sealed. The member is the plate shape member (11) with the protrusion electrode in which the protrusion electrode (12) is fixed to a piece surface of the plate shape member (11). The method comprises a molding process of simultaneously molding the plate shape member (10) and the protrusion electrode (12) by molding using a molding frame. 비아 전극(돌기 전극) 및 판상 부재의 양쪽 모두를 가지는 전자 부품을 간편하고 효율적으로 제조할 수 있는 돌기 전극 구비 판상 부재의 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 돌기 전극 구비 판상 부재의 제조 방법은, 칩을 수지 밀봉한 전자 부품용 부재의 제조 방법으로서, 상기 부재는 판상 부재(11)의 편면에 돌기 전극(12)이 고정된 돌기 전극 구비 판상 부재(10)이며, 성형틀을 이용한 성형에 의해 판상 부재(10)와 돌기 전극(11)을 동시에 성형하는 성형 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.