LIPSEALS AND CONTACT ELEMENTS FOR SEMICONDUCTOR ELECTROPLATING APPARATUSES

• Main Authors: RAMESH ASHWIN, STOWELL ROBERT MARSHALL, GHONGADI SHANTINATH, FENG JINGBIN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 03.06.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Disclosed are cup assemblies for holding, sealing, and providing electrical power to a semiconductor substrate during electroplating which may include a cup bottom element having a main body portion and a moment arm, an elastomeric sealing element disposed on the moment arm, and an electrical contact element disposed on the elastomeric sealing element. The main body portion may be such that it does not substantially flex when a substrate is pressed against the moment arm, and it may be rigidly affixed to another feature of the cup structure. The ratio of the average vertical thickness of the main body portion to that of the moment arm may be greater than about 5. The electrical contact element may have a substantially flat but flexible contact portion disposed upon a substantially horizontal portion of the sealing element. The elastomeric sealing element may be integrated with the cup bottom element during manufacturing. 전기 도금 동안 반도체 기판을 홀딩하고, 시일링하고, 그리고 전력을 반도체 기판에 제공하기 위한 컵 어셈블리들이 개시되고, 컵 어셈블리들은 메인 바디 부분 및 모멘트 암을 가진 컵 하단 엘리먼트, 모멘트 암 상에 배치된 탄성중합체 시일링 엘리먼트, 및 탄성중합체 시일링 엘리먼트 상에 배치된 전기적 콘택트 엘리먼트를 포함할 수도 있다. 메인 바디 부분은 기판이 모멘트 암에 대해 가압될 때 메인 바디 부분이 실질적으로 플렉싱되지 (flex) 않을 수도 있고, 메인 바디 부분은 컵 구조체의 또 다른 피처에 단단히 부착될 수도 있다. 모멘트 암의 평균 수직 두께에 대한 메인 바디 부분의 평균 수직 두께의 비는 약 5보다 클 수도 있다. 전기적 콘택트 엘리먼트는 시일링 엘리먼트의 실질적으로 수평인 부분 상에 배치된 실질적으로 평평하지만 가요성인 콘택트 부분을 가질 수도 있다. 탄성중합체 시일링 엘리먼트는 제작 동안 컵 하단 엘리먼트와 통합될 수도 있다.