METHOD FOR INSPECTING SUBSTRATE AND SUBSTRATE USING THE SAME

• Main Authors: PARK, YOUNG SHIN, KIM, JUN SEUNG, JANG, SEUNG HUN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 24.05.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a method for inspecting a substrate and the substrate using the same. The method comprises: a step of forming a substrate having an opened loop-type conductive pattern along with a peripheral part on a surface of a substrate body; a step of measuring a resistance value of the conductive pattern by contacting a resistance measuring means to opened both ends of the conductive pattern; and a step of determining whether the substrate is defective according to the size of the resistance value. According to the present invention, a user is able to clearly detect whether a substrate is cracked with a simple structure. 본 발명은 기판의 검사 방법 및 이에 이용되는 기판에 관한 것으로서, 기판 본체의 표면에서 가장자리 부분을 따라, 개방된 루프 형태의 도전성 패턴을 갖는 기판을 형성하고, 상기 도전성 패턴의 개방된 양단 지점에 저항 측정 수단을 접촉시켜, 상기 도전성 패턴의 저항값을 측정하고, 상기 저항값의 크기에 따라 상기 기판이 불량인지 아닌지를 판정함으로써, 간단한 구조로 기판의 크랙이나 깨짐을 확실하게 검출할 수 있다.