FRAME BASED PACKAGE FOR FLIP-CHIP LED

• Main Authors: DE SAMBER MARC ANDRE, SWEEGERS NORBERTUS ANTONIUS MARIA, SHCHEKIN OLEG BORISOVICH, HAQUE ASHIM SHATIL, MARTYNOV YOURII, STOCKMAN STEPHEN ANDREW
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 18.05.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

중공 프레임은 실질적으로 셀프-지지 플립-칩 발광 디바이스의 주변부를 둘러싸도록 구성된다. 프레임은 발광 디바이스의 발광 표면 위에 파장 변환 요소를 또한 포함하도록 성형될 수 있다. 중공 프레임을 통해 노출되는 발광 디바이스의 하부 표면은 인쇄 회로 보드 또는 다른 기구 상에 발광 모듈을 탑재하는 표면을 위해 발광 요소에 결합된 콘택 패드들을 포함한다. 플립-칩 발광 디바이스는 발광 요소가 성장되는 패터닝된 사파이어 기판(PSS)을 포함할 수 있고, 패터닝된 표면은 패터닝된 사파이어 기판을 통해 발광 요소로부터의 증대된 광 추출을 제공한다. A hollow frame is configured to surround the periphery of a substantially self-supporting flip-chip light emitting device. The frame may be shaped to also contain a wavelength conversion element above the light emitting surface of the light emitting device. The lower surface of the light emitting device, which is exposed through the hollow frame, includes contact pads coupled to the light emitting element for surface mounting the light emitting module on a printed circuit board or other fixture. The flip-chip light emitting device may include a patterned sapphire substrate (PSS) upon which the light emitting element is grown, the patterned surface providing enhanced light extraction from the light emitting element, through the patterned sapphire substrate.